溶接構造は、衝撃荷重、交流荷重、低温操作、または応力腐食にさらされると、脆性破壊を引き起こす可能性があります。 未溶融により溶接構造の有効厚さが減少し、使用中に未溶融ワークピースの端に応力集中が発生する傾向があり、応力が外側に広がって亀裂が形成され、溶接部全体の亀裂につながる可能性があります。
1、溶接継手の根元が完全に溶接されていない現象を未溶接といいます。 未溶接欠陥は、片面溶接でも両面溶接でも発生する可能性があります。
未溶接欠陥の原因: 溶接パラメータの不適切な選択、たとえば溶接電流が小さすぎる、電極の角度が不適切、走行速度が速すぎる、バットギャップが小さすぎる、アーク吹きの偏り、ベベル角度が不適切など。ベベルなし両面サブマージアーク溶接中心ずれなどのエラー。 片面が厚すぎて片面が薄すぎたり、刃先が厚すぎたりするなど、ベベル加工が不十分である場合、溶接電流が小さすぎる場合。
不完全溶け込み欠陥の防止策：不完全溶け込み欠陥を防止するには高電流溶接が基本です。 隅肉溶接の場合、磁気バイアスの吹き出しを防ぐために、DC の代わりに AC を使用できます。 さらに、ベベルを合理的に設計し、ベベルをきれいに保つことにより、ショート アーク溶接により欠陥による不完全な溶接の発生を防ぐこともできます。
2、溶接金属と母材、あるいは溶接金属と溶接金属が不完全に融合していることを未融合といいます。 ベベル側壁、層間の多層溶接、および溶接の根元は、多くの場合、融合されていないように見えます。 場合によっては、結合がしっかりしていても溶接されていない場合、通常、未溶融ゾーンの端に微小亀裂が発生します。
未溶融欠陥の原因：溶接表面の油や錆、清掃されていない。 溶接電流が小さすぎる。 トーチスイングだけでは十分ではありません。 ベベルに無理があり、デッドスペースがあります。 溶接機が溶接速度を上げるために電流を許可なく増加させるなど。
不融着を防ぐための対策: 正しい溶接作業、より高い溶接電流の使用、ベベルをきれいに保ちます。
