STBA12を溶接する前に、なぜ予熱が必要なのですか？予熱温度範囲とは何ですか？
予熱は、STBA12を溶接するための最も重要な準備手順の1つです。その主な目的は、溶接ジョイントの冷却速度を遅くすることです。冷却が遅くなると、熱-影響を受けたゾーン（HAZ）の微細構造変換が柔らかく、より延性のある構造に促進され、水素脱出を促進し、コールドクラッキングのリスクを大幅に減らします（-亀裂が誘発されます）。 STBA12の場合、推奨される予熱温度は、通常、パイプの壁の厚さと周囲温度に応じて、150度から200度の間です。壁が厚く、クロス全体に適切な温度を確保するために、より高い予熱温度が必要です-セクション。
STBA12の溶接には、どのタイプの電極またはワイヤーを使用する必要がありますか？
溶接金属の特性がベースメタルの特性と一致するようにするために、溶接消耗品を溶接する消耗品とSTBA12の特性と同様の機械的特性が通常選択されます。金属アーク溶接（SMAW）の場合、JIS Z3223標準またはE7016 - A1電極に準拠したDT2216電極を使用できます。ガスタングステン不活性溶接（GTAW）またはガス金属アーク溶接（GMAW）の場合、ER80S - B2溶接ワイヤがよく使用されます。これらの溶接消耗品には、適切な量のモリブデンが含まれており、Post -溶接熱処理（PWHT）の後、溶接がSTBA12ベースメタルに対して同様の高温強度と酸化抵抗を示すことを保証します。
STBA12は-溶接熱処理が必要ですか？どのような特定のプロセスが使用されますか？
はい、post -溶接熱処理（PWHT）は、STBA12溶接後にほとんど常に必要です。その主な目的は、溶接中に生成された残留応力を排除することです。これは、ストレス腐食亀裂と遅延亀裂の潜在的な原因です。第二に、PWHTは熱の粗い微細構造と不均一な微細構造を改善することができます{-影響を受けるゾーン（HAZ）。標準のPWHTプロセスには、高い-温度温度が含まれ、通常、溶接を595度の温度範囲にゆっくりと720度（650度±15度に加熱することが一般的です）が含まれ、十分な時間（通常は壁の厚さ25 mmあたり1時間）を保持し、炉でゆっくりと冷却します。
STBA12を溶接するときの最も一般的な欠陥は何ですか？また、どのようにして防止できますか？
最も一般的な欠陥は、冷たい亀裂と亀裂を再加熱することです。コールド亀裂は、主に、拡散性水素、硬化した微細構造、および抑制されたストレスの複合効果によって引き起こされます。これらは、溶接ロッドを厳密に乾燥させ、適切な予熱し、インターパス温度を制御することにより、効果的に防止できます。再加熱亀裂（ストレス緩和亀裂とも呼ばれる）は、PWHTプロセス中に発生する可能性があり、鋼を含むモリブデン-に敏感です。 PWHT加熱と冷却速度を厳密に制御し、敏感な温度範囲への長時間の曝露を回避すると、リスクを減らすことができます。さらに、溶接手順の資格（WPS/PQR）の厳密な順守は、すべての溶接欠陥を防ぐための基本です。
STBA12溶接ジョイントで非破壊検査を実行するにはどうすればよいですか？
溶接品質が標準要件を完全に満たすようにするために、STBA12溶接ジョイントは100％非破壊試験（NDT）を受ける必要があります。最も一般的に使用される方法は、放射線検査（RT）および超音波検査（UT）です。これは、多孔性、スラグ包含、融合の欠如、亀裂などの体積および平面欠陥の関節を検査します。表面および地下の欠陥は、磁気粒子試験（MT）または浸透試験（PT）を使用して検出されます。すべての検査方法と受け入れ基準は、ASMEセクションVやセクションIまたはJIS B 8265などの該当する基準に準拠する必要があり、有害な欠陥が迅速に検出および修復されるようにします。
